一直以来金属后壳是消费者追逐的元素，但是金属后壳在带来漂亮外观、优秀质感的同时也带来了很多问题，其中最主要的就是影响信号，以至于苹果都不得不在外面加上天线线圈来解决。另外还有无线充电问题，无线充电对于金属后可手机来说也一直是一条不可逾越的鸿沟。不过最近高通公司解决了这个问题。
高通公司宣布，在业内第一家解决了金属外壳设备的无线充电难题。基于自家WiPower无线充电技术，原理仍然是近场磁共振，同时兼容Rezence无线充电标准，最大充电功率也可达22W。这项技术借助了Bluetooth Smart，支持以不同功率同时为多台设备无线充电。
高通公司表示拥有WiPower技术授权的现在就可以获取此方案，不过首款搭载这项技术的手机究竟是哪一款，高通并没有透露，不过很快就能见到。
